關於紀易
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商品介紹
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設備類3
https://www.jiyi-tek.com/ 紀易科技股份有限公司
恭賀紀易科技大陸子公司 蘇州紀康電子科技有限公司成立2017~~~

第三代半導體

紀易科技長期關注SiC產業發展,導入策略夥伴於2023Q2在台灣及東南亞同步推出
SiC Epitaxial Reactor 碳化矽磊晶設備HTCVD
SiC Grinding 碳化矽減薄設備
SiC CMP 碳化矽化學機械研磨設備

雷射切割設備

搭配不同的光源及系統可以組成各種不同的切割應用
晶圓切割應用
陶瓷切割應用
FPCB切割應用
指紋/CCD模組切割應用
薄膜材料切割應用
金屬材料切割應用

雷射微細加工設備

 雷射微細加工設備

雷射清洗設備

雷射清洗設備

雷射雕刻設備

JY-LM系列產品 有多種光源/功率 可供選擇
可接受客戶指定規格訂製

CO2 雷射雕刻設備
FIBER 雷射雕刻設備
YAG 雷射雕刻設備
GREEN 雷射雕刻設備
UV 雷射雕刻設備

工廠自動化設備

工廠自動化設備

SiC Epitaxial Reactor 碳化矽磊晶系統HTCVD

製程參數優異

設備安全性高

生產效率優異

工程投入降低

設備可靠性優

設備延展性強
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詳細規格請洽 sales@jiyi-tek.com

SiC Grinding 碳化矽晶圓減薄設備

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詳細規格請洽 sales@jiyi-tek.com

Wafer Size Adjuster / 晶圓尺寸調整機

紀易科技 jY-TEK
Wafer Size Adjuster
晶圓尺寸調整機
Application:
Adjust 12" Wafer to 8"/6"/5"/4"wafer
size, or adjust any large size to smaller size.
Processing Material:
Silicon Wafer Substrate 
Silicon Carbide (
SiC) Wafer Substrate
sales@jiyi-tek.com

5G AiP Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割機

5G AiP Laser Cutter 毫米波天線封裝雷射切割機

機型介紹:

  LCP/MPI軟板應用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板,本質是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看,LCP/MPI軟板的應用包括天線、攝像頭軟板等細分領域。

紀易科技在FPM Laser Cutter 指紋晶片模組雷射切割機基礎上擴充AiP切割參數模組,推出AiP Laser Cutter天線封裝雷射切割機,應用在LCP/MPI軟板切割上,精細化操作,無耗材高效率高良品率。

 

產品特點:

  採用鐳射切割方便快捷,縮短了交貨期;

  切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

  完美對接自動化產線,實現線上高效生產;

  可切割任何不規則複雜外形輪廓;

  採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式,比傳統鐳射頭移動模式精度更高,更穩定。

  集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體,具有高精度、高靈活性。

應用範圍:  

   LCP/MPI軟板切割PIFPC軟板切割,軟硬結合板切割,FPC覆蓋膜切割等等
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SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

SiC Wafer Laser Cutter 碳化矽晶圓切割 (異形切割)

全自動晶圓雷射切割機 Wafer Die Saw

產品介紹:

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片切割製程,配置進口雷射器,線性馬達驅動工作臺。設備具有劃片品質好,工藝效果穩定,工作效率高,維護成本小等特點。

產品特點:

增加自動上下料功能
增加自動視覺晶格定位
增加自動蝕刻線定位
增加自動雷射燒蝕光刻線
可兼容正切/背切製程
無需人員線上操作
劃片定位精度達到2um,劃片速度達到160mm/s,運行速度達到200mm/s,劃片成品率接近100%,非接觸式鐳射劃片,避免晶片機械力作用,是替代刀片劃片的理想設備。

 

產品優勢:

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

劃片速度160mm/s,是刀片劃片正切速度的10~17倍,背切速度的3~5

無需藍膜耗材,採用真空吸附劃片,降低切割成本

切割後晶片常溫電性能良率高,切割制程良率接近100%

採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

雙向切割,縮短空走跳格子距離,增加產能


雷射晶圓切割機

產品介紹:

設備主要應用於以GPP為代表的分立器件晶圓的劃片工藝,配置進口雷射器,直線電機驅動工作臺。設備具有劃片品質好,工藝效果穩定,工作效率高,維護成本小等特點。

產品特點:

劃片定位精度達到2um,劃片速度達到160mm/s,運行速度達到200mm/s,劃片成品率接近100%,非接觸式鐳射劃片,避免晶片機械力作用,是替代刀片劃片的理想設備。

 

產品優勢:

玻璃鈍化二極體晶圓的劃片

劃片速度160mm/s,是刀片劃片正切速度的10~17倍,背切速度的3~5

無需藍膜耗材,採用真空吸附劃片,降低切割成本

切割後晶片常溫電性能良率高,切割制程良率接近100%

採用鐳射切割工藝的晶片高溫性能優於刀片切割

雙向切割,縮短空走跳格子距離,增加產能

FPCB雷射切割機

機型介紹:

  採用高性能紫外雷射器,光束品質好,聚焦光斑小、功率分佈均勻,能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率,可以進行FPC打二維碼加工,實現FPC切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

 

產品特點:

  採用鐳射切割方便快捷,縮短了交貨期;

  切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

  完美對接自動化產線,實現線上高效生產;

  可切割任何不規則複雜外形輪廓;

  通過脈衝調低功率,可以進行FPC打二維碼加工,實現一機兩用;

  採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式,比傳統鐳射頭移動模式精度更高,更穩定。

  集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體,具有高精度、高靈活性。

應用範圍:  

   FPC軟板切割,軟硬結合板切割,FPC覆蓋膜切割,1.0mm以內PCB硬板切割、分板,SMT行業分板、二維碼打標制程,指紋識別晶片切割,攝像頭模組鐳射切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護膜切割,玻璃切割、鑽孔,陶瓷切割、鑽孔、劃線,矽片切割,銅箔切割。

  

 

雷射指紋/CCD模組切割機

機型介紹:
  PCB板鐳射切割機:採用高性能綠光/紫光雷射器,光束品質好,聚焦光斑小、功率分佈均勻,能加工各種高複雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈衝調低功率,可以進行PCB打二維碼加工,實現切割打碼一機兩用。滿足線路板行業切割打碼加工量產的高產、高效需求。

機型特點:

  採用鐳射切割方便快捷,縮短了交貨期;
   切縫品質好、變形小、外觀平整、美觀;

  完美對接自動化產線,實現線上高效生產;

   可切割任何不規則複雜外形輪廓;

   通過脈衝調低功率,可以進行打二維碼加工,實現一機兩用; 

   採用工作平臺移動、鐳射頭固定模式,比傳統鐳射頭移動模式精度更高,更穩定;

   集數控技術、雷射技術、軟體技術等光電技術於一體,具有高精度、高靈活性。

應用範圍:
    ‍‍ PCB硬板切割、分板,軟硬結合板切割,SMT行業分板、二維碼打標制程,指紋識別晶片切割,攝像頭模組鐳射切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護膜切割,玻璃切割、鑽孔,陶瓷切割、鑽孔、劃線,矽片切割,銅箔切割。

 

 

薄膜雷射切割機

產品特點

1.  飛行光路模式:採用高性能光學鏡片,保證光路傳輸更穩定。

2.  機器視覺自動定位切割:130W圖元進口CCD相機,使圖像採集更清晰。

3.  自主研發操作軟體:可支援DXFPLT等圖形格式;自動根據手機觸控式螢幕絲印範本定位。

4.  切割圖層參數可以單獨設置:以滿足在同一產品上實現全切或是半切功能

5.  高精度的絲杠運動機構及進口高性能伺服系統:保證機器定位及加工精度更高,

切割軌跡更光滑。

 

應用領域

主要應用於觸控式螢幕行業中導電PET薄膜或是IT行業中塑膠面板的精密切割。

雷射陶瓷切割機

機型特點: 

  切割品質好:由於鐳射的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割品質。

  ①切縫窄:鐳射切割的割縫一般在0.10~0.20MM,節省材料。

  ②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在RA12.5以上。

  ③熱影響區小:鐳射加工的鐳射割縫細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。在某些場合,其熱影響區寬度在0.05MM以下。

  能切割多種材料,既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

  切割時割炬等與工件無接觸,沒有工具的磨損問題

  良好的切割環境:切割時沒有強烈的輻射、雜訊和環境污染,為操作者身體健康創造了好的工作環境。

 

應用範圍: 

陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品;以機械行業需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞;建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒;石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品;國防工業需要的特殊陶瓷材料;環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物醫用陶瓷材料等等。

 

ITO/AG雷射蝕刻機

產品特點

  •  高良率      減少人員使用
  •  高速度      減少運轉成本
  •  高精度      減少制程工站
  •  操作簡易     減少管理成本

產品介紹

雷射蝕刻系統是一款專為Thin Film/Glass所設計的乾式蝕刻系統,簡化了目前複雜且污染的濕式蝕刻制程,提供客戶高良率高效率的、的生產系統。

設備應用

使用高精密的雷射加工直寫掃描技術,觸控領域可應用於電阻式、電容式面板中各種圖形直寫蝕刻加工。採用先進的掃描振鏡加工,配合XY兩軸平臺陣列圖形,運用精密定位及視覺系統,實現工件自動識別、定位、蝕刻。

可同時實現應用於PET/PC/PMMA/及玻璃基材上漿“銀漿、ITO、奈米銀、奈米碳管、等等鍍塗層”進行高速直寫雷射蝕刻加工。

 

雷射焊接設備

金屬材質-雷射焊接設備
塑料材質-雷射焊接設備


雷射電池焊接解決方案

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雷射金屬焊接設備

 

產品介紹:

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導型,即鐳射輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數,使工件熔化,形成特定的熔池

產品特點:
1、鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,鐳射通過電磁場,光束不會偏移;鐳射在空氣及某種氣體環境中均能施焊,並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
2、鐳射聚焦後,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達51,最高可達101。可焊接難熔材料如鈦、石英等,並能對異性材料施焊,效果良好。便如,將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起,合格率幾乎達百分之百。
3、雷射光束經聚焦後可獲得很小的光斑,且能精密定位,可應用於大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中,例如,積體電路引線、鐘錶遊絲、顯像管電子槍組裝等由於採用了鐳射焊,不僅生產效率大、高,且熱影響區小,焊點無污染,大大提高了焊接的品質。

產品優勢:
>鐳射焊接是一種新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可實現點焊,疊焊,對接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,適用範圍廣;
>焊縫品質好,外觀平整,美觀,無需或只需簡單後序處理,無氣孔;
>鐳射光束易實現時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工;
>焊點無污染,熱影響區小,焊縫強度和韌性至少相當於甚至強於母體材料.

應用範圍:電子 ,汽車 ,冶金,工業製造,生物醫學,精密模具等行業。

 

雷射塑料焊接設備

 

產品介紹:

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導型,即鐳射輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數,使工件熔化,形成特定的熔池

產品特點:
1、鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,鐳射通過電磁場,光束不會偏移;鐳射在空氣及某種氣體環境中均能施焊,並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
2、雷射光束經聚焦後可獲得很小的光斑,且能精密定位,可應用於大批量自動化生產的微、小型元件的組焊中,例如,積體電路引線、鐘錶遊絲、顯像管電子槍組裝等由於採用了鐳射焊,不僅生產效率大、高,且熱影響區小,焊點無污染,大大提高了焊接的品質。

產品優勢:
>鐳射焊接是一種新型的焊接方式,主要用於薄壁材料,精密零件的焊接;
>可實現點焊,疊焊,對接焊,密封焊等;
>焊接速度快,高的深度比,適用範圍廣;
>焊縫品質好,外觀平整,美觀,無需或只需簡單後序處理,無氣孔;
>鐳射光束易實現時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工;
>焊點無污染,熱影響區小,焊縫強度和韌性至少相當於甚至強於母體材料.

應用範圍:電子 ,汽車 ,冶金,工業製造,生物醫學,精密模具等行業。

 

雷射清洗機

產品介紹:

鐳射清洗設備是新一代表面清理的高科技產品。易於安裝、操控和實現自動化。操作簡單,接通電,打開設備,即可進行無化學試劑、無介質、無 塵、無水的清洗,可自動對焦,貼合曲面清洗,清洗表面潔淨度高等優勢,能夠清除物件表面樹脂、油污、污漬、污垢、銹蝕、塗層、鍍層、油漆。

 

設備特點:

   非接觸式清洗,不損傷零件基體。

   精准清洗,可實現精確位置、精確尺寸選擇性清洗。

   不需任何化學清洗液,無耗材,安全環保。

   操作簡單,通電即可,可手持或配合機械手實現自動化清洗。

   清洗效率非常高,節省時間。

   鐳射清洗系統穩定,幾乎無需維修。

 

 應用範圍:

   金屬表面除鏽;

   表面除漆脫漆處理;

   表面油污、污漬、污垢清洗;

   表面鍍層、塗層清除;

   焊接面/噴塗面預處理;

   石像表面灰塵及附著物清除;

   橡膠模具殘留物清理。

 

 應用行業:

  模具行業、汽車製造、船舶業、食品加工、汙水處理、橡膠輪胎、石油化工等行業。

 

UV雷射雕刻機

產品介紹:

紫外鐳射打標機屬於鐳射打標機的系列產品,高品質紫外雷射器、獨有的腔內倍頻技術、功率脈寬輸出極其穩定

光束品質好,M2<1.2電光轉換率高,晶體使用壽命長

選用高端的德國原裝外光路部件及掃描系統、速度更快、效果更精細

可選配全封閉的二維自動工作臺,實現多工位連續打標或旋轉多工位工作臺

採用新型的冷卻系統、體積更小、冷卻效果更好


產品特點:
1.整機性能穩定,體積小,功耗低。
2.電光轉換效率高,使用壽命長。
3.鐳射光斑輸出極小,光模式好,適用于精細圖文等要求很高的場合標記。
4.光束品質好,輸出鐳射穩定性高,打標效果容易調式。
5.高平均功率和高重重頻率,打標速度更快。

應用範圍:
       主要用於超精細打標、雕刻,特別適合於食品、醫藥包裝材料打標、打孔機、玻璃鋼材料的高速劃分對晶片圓片進行複雜的圖形切割,特別是對玻璃、高密度陶瓷等材料表面標記和打孔等應用領域。

 

SiC Wafer Laser Marker 碳化矽晶圓雷射雕刻

SiC Wafer Laser Marker 碳化矽晶圓雷射雕刻

Glass Wafer Marker 玻璃晶圓雷射雕刻

Glass Wafer Laser Marker 玻璃雷射雕刻

 

CO2雷射雕刻機

產品介紹

CO2鐳射打標機的雷射器是一種氣體雷射器,其產生的波長為10.6µm,屬於中紅外頻段,CO2雷射器有比較大的功率和比較高的電光轉換效率。CO2雷射器是以CO2氣體作為工作物質,將CO2氣體和其他輔助氣體充入放電管,當電極上加高電壓,放電管中產生輝光放電,就可使氣體分子釋放出鐳射。將釋放的鐳射能量放大後,就可以進行鐳射加工。

產品特點:

1.功率由軟體控制,功率連續可調。
2.加工成本低廉,無任何耗材。
3.標記清晰,不易磨損。雕刻深度隨意控制。
4.設備一體化設計,輕巧美觀。


應用範圍:

可以雕刻非金屬和部分金屬。廣泛應用於食品包裝、飲料包裝、醫藥包裝、建築陶瓷、服裝輔料、皮革、織物切割、工藝禮品、橡膠製品、電子元件封裝、外殼銘牌等

Fiber雷射雕刻機

產品介紹:

採用國際優質光纖雷射器,同時以優質光學器件配合優良控制板卡的專業鐳射標識設備,該系列產品具有光束模式好、系統穩定可靠、光學封裝嚴密等優點。該設備能夠進行點陣、向量的各種單線字體打碼,可列印字母、數位、漢字、圖示、符號、一維條碼、二維條碼、日期時間、流水號、隨機號、即時可變標識以及其他文字。

產品優點:

1. 結構小巧,專業支架可方便的安裝在流水線上,並能輕鬆進行前後上下的調整,即使是工況複雜的流水線也能應對自如;
2. 專業工業級雷射器,確保更快的打碼速度和標刻的一致性,保證24小時連續穩定加工,能輕鬆適應工業化批量生產的需求;
3.光電轉換率高,無任何耗材,機器使用壽命長,為客戶節約加工成本;
4.人機對話介面友好,所見即所得,操作簡單易上手,不用擔心操作工人人員經常變更的困擾。

光纖鐳射線上打碼機廣泛應用於包裝行業的打標,如:醫藥行業防偽鐳射打碼(藥監碼)、酒類防偽防串貨追溯系統(瓶蓋系統)、食品飲料防偽打碼、日常衛生用品三碼標記、智慧卡資訊標記、煙草防偽標記、管材線上打碼等。

使用特點: 
1)光束品質極好,適用於精密、精細打標

2)體積小巧、搬運方便、實現便攜化

3)鐳射輸出功率穩定、設備可靠性高

4)效率高、能耗低、節省使用成本

5)自主智慧財產權的操作軟體,操作簡便、功能強大

6)可與外部設備實現資料傳輸及通訊,COMRS232方式資料傳輸;可直接從本地磁片調用TXT\EXCEL調用變數文本。

主要由五部分組成,即:光纖雷射器、光路及振鏡掃描系統、主控電源部分、電腦控制系統

SMT在線自動刻碼系統

SMT在線自動刻碼系統

高效管理流程

系統自動向服務器請求取得生產管理碼及產品資訊碼,自動刻碼於需求位置,高效高且沒有人為錯誤風險。

系統遵循生產系統連網取得生產管理碼,採用雷射刻碼於板邊,各工站採用碼槍進行資訊交換。

系統經由服務器取得客戶產品資訊碼,採用雷射刻碼於每個產品上,落實產品身份建立。

健全追朔系統

雷射刻碼系統可完避免標籤貼紙日久模糊、髒汙、破損等傳統問題。

產品號可搭配RMA及相關生產管理系統,追朔出產品製造日期、物料進倉日期及哪個派工單號生產人員等等…

大幅節省費用創造效益

完全取代貼標人力

無標簽紙、碳帶等耗材

產品一致性高

避免人工貼標一致性差或貼歪等問題